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『製造業における最新B2B事情』

〜 変化の時代に対応するリアルタイム・バリューチェーン 〜

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開催概要

CII/EDIFACTによるEDI連携からRosettaNetやJEITA/ECALGA等、企業間連携を常にリードしてきた製造業界、その波 は流通業界にも波及し、近年での盛り上がりは製造業界をしのぐ勢いも感じます。
本セミナーでは、これからの製造業に求められる企業間連携システムのポイントを最新動向や構築例と共にご紹介 致します。
日程 :
2007年 5月11日(金)
時間 : 13:30〜17:15(受付 13:00〜)
会場 : 日本ヒューレット・パッカード株式会社 市ヶ谷本社 4F セミナールームB
共催 : 株式会社ワイ・ディ・シー
株式会社データ・アプリケーション
日本ヒューレット・パッカード株式会社
受講対象者 : 製造業及び関連業種(取引先等)の方
定員 : 50名 (日本HP及び出展会社の競合となる企業様からのお申込はご遠慮下さい)
参加費 : 無料 (事前登録制 : 定員となり次第、受付を終了させていただきます)  
お問い合わせ : HPセミナー事務局
Eメール:call.hp@hp.com

お申込方法

≫ セミナー申込フォームSecure からお申込ください。
お客様に入力いただく情報は、128bit版SSL(暗号化技術)により保護されます。
申込フォームが開かない場合はこちらをご覧ください。
≫ セミナー申込書(PDF 40KB)にてFAXでもお申込いただけます。
印刷後、必要事項をご記入の上、FAX 0120-111-492までお送り下さい。

アジェンダ

詳細

13:30〜13:40 ご挨拶
13:40〜14:40 「次世代EDIの最新動向」

株式会社データ・アプリケーション
上級コンサルタント 藤野 裕司

製造業・流通業を中心に次世代EDIの最新動向と業界の取り組みをご紹介します。
今、流通業界はさまざまな環境の整備を終え、まさに標準化されたXML/EDIの本格的な導入に進もうと しています。一方、製造業界は・・・
その温度差と今見極めなければならない次のステップについて検証します。
14:40〜15:25 「次世代EDIを実現するための必要条件」

株式会社データ・アプリケーション

次世代EDIと言っても直ぐに全面的に切り替わる訳ではありません。
「現在のEDIを運用しながら次世代EDIに移行する」「レガシーEDIと違う取り組みが必要」など様々な配慮 が求めます。
それらのポイントをEDI構築ミドルウェア『ACMSシリーズ』を通してご紹介致します。
15:25〜15:40 休憩
15:40〜16:20 「事例にみるEDIシステム構築と運用のポイント」
株式会社ワイ・ディ・シー

当社は1972年の創業以来、製造業をはじめ、通信・流通サービス・物流業など様々な業種で、数多くの データ交換システムを構築してまいりました。
製造業では昨今、活発な企業活動を背景に、EDIシステムのリプレースなどが活発化しております。本セ ッションでは、豊富な事例をもとに、製造業におけるシステム構築のポイントなど実践的な情報をお伝 えします。
16:20〜17:00 「企業間連携をささえるITインフラストラクチャー」
日本ヒューレット・パッカード株式会社

急速に変化するビジネスに呼応するように企業間連携も変化・成長を継続しています。企業間ビジネス に欠かせないB2Bインフラとその事例を紹介いたします。
17:00〜17:15 質疑応答
※講師・講演内容は変更になる場合がございます。予めご了承ください。

個人情報の取り扱いについて

お申込時にいただきました内容については、本セミナーの連絡に使わせていただきます。
なお、住所と電話番号は、HPからのご案内(イベント・セミナー、キャンペーン、製品・サービス情報の紹介)と顧客満足度調査にも利用いたします。(但し、この利用につきましては、これらの利用(情報提供)を必ずしもお約束するものではありません。)
HP及び共催会社は、個人情報につき必要な保護措置を行ったうえで、各社の個人情報保護に関する方針に従いお取り扱いいたします。

日本HPの個人情報保護について
  http://www.hp.com/jp/pip

日本HP以外の個人情報取扱方針
  株式会社ワイ・ディ・シー
  株式会社データ・アプリケーション
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