このリリースは、ヒューレット・パッカード カンパニーが2003年2月18日(米国時間)発表したリリースの
日本語抄訳です。
2003年2月19日
次期 Itanium2 デュアルプロセッサ・モジュール、
及び新ハイエンド・チップセットをHPが発表
− Itanium アーキテクチャ共同開発のノウハウによる独自開発のチップセット、プロセッサモジュールで、
より高いシステム・パフォーマンスを実現 −
ヒューレット・パッカード カンパニー（会長兼CEO：カーリー・フィオリーナ、本社：カリフォルニア州パロアルト市：以下HP）は、2月18日（米国時間）に開幕したIntel Developer Forumにおいて、次期Itanium®2 プロセッサ（コードネームMadison）に対応したHP独自開発のハイエンド・チップセット「sx1000（エスエックス 1000）」と同プロセッサを2個搭載した「mx2（エムエックス 2）デュアルプロセッサ」モジュールを発表します。HPはこれらの発表を通じて、Itanium 2プロセッサ搭載サーバにおける技術的リーダーシップの地位をさらに強固なものとします。また、sx1000チップセットとmx2デュアルプロセッサモジュールにより、Itanium 2プロセッサを搭載するミッドレンジおよびハイエンド･サーバでの製品ラインナップの拡張や、同一モデルにおけるプロセッサ搭載数の倍増など、さらなるスケーラビリティの向上を実現することにより、HPはより高いシステム・パフォーマンスをお客様に提供します。
sx1000チップセットは、今年登場する次期 Itanium 2プロセッサ、及び今後発表予定の次期PA-RＩSCであるPA-8800の両プロセッサをサポートし、プロセッサ、I/O、メモリ間の高速転送を実現するハイエンド及びミッドレンジ・サーバ用のチップセットです。 HPは、現行のPA-RISCベースのハイエンドあるいはミッドレンジ・サーバをお使いのお客様に対して、簡単なセル・ボードの交換によるsx1000チップセット・ベースの次期Itanium 2プロセッサ搭載サーバへのアップグレード・パスを提供し、お客様の投資を最大限保護します。sx1000チップセット・ベースのハイエンド及びミッドレンジの次期Itanium2 プロセッサ搭載サーバでは、hp-ux、Linux、OpenVMSそしてMicrosoft® Windows® Server 2003といった複数の異なるオペレーティング・システムを同一サーバ上で同時に使用することができ、サーバの統合及び各種オペレーティング・システム環境における数多くの優れたアプリケーションの利用を容易にします。
mx2デュアルプロセッサモジュールは、2個の次期Itanium 2プロセッサと32MB L4キャッシュを、現行Itanium 2プロセッサのソケットとピン互換を保ち単一ドータ・カード・モジュールに搭載したものです。これによりHPの Itanium 2プロセッサ搭載サーバは搭載可能なプロセッサの数を倍増させることができ、お客様はプロセッサ数の増加によるシステム・パフォーマンスの大幅な向上を得ることができます。mx2デュアルプロセッサモジュールは、2004年前半にエントリレベルからハイエンドのサーバまで、幅広いHPの Itanium 2プロセッサ搭載サーバで利用可能となり、最大128プロセッサのスケーラビリティを実現します。
＜製品出荷開始時期＞
| |
sx1000チップセット・ベースのhp superdomeは、2003年中頃に次期Itanium 2プロセッサとともに出荷される予定です。その後2003年後半に、sx1000チップセット・ベースのミッドレンジ・サーバが出荷される予定です。また、mx2デュアルプロセッサモジュールを搭載したサーバは、2004年前半に出荷を開始する予定です。
|
＜HP について＞
| |
ヒューレット･パッカード（HP）は、コンシューマ及び企業向けの様々な製品、技術、ソリューション、サービスを世界規模で提供するリーディング・カンパニーです。ＨＰが提供する製品、サービスはＩＴインフラストラクチャからパーソナル・コンピューティング、アクセス・デバイス、グローバル・サービスおよびイメージング＆プリンティングまで多岐にわたります。ＨＰは、2002年5月3日をもって、コンパック・コンピュータ・コーポレーションとの合併を完了しました。HP及びその製品に関する情報は、ホームページ（ ≫http://www.hp.com/ ）に掲載されています。
|
# # #
文中の社名、商品名は、各社の商標または登録商標です。
■ お客様からのお問い合わせ先
| 「カスタマー・インフォメーションセンター」 | |
TEL ： 03-6416-6660 |
|
印刷用画面へ
