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本リリースは、2006年11月21日(現地時間)、米国カリフォルニア州パロアルトで発表された英文リリースに基づいて作成した日本語抄訳です。

2007年2月22日
<お知らせ>

AMDがチップ設計開発にHP BladeSystemを採用

ヒューレット・パッカード・カンパニー(本社:米国カリフォルニア州パロアルト、以下HP)は、2006年11月21日、AMD(本社:米カリフォルニア州サニーベール、会長兼CEO:ヘクター・ルイズ)が、チップ設計開発用に、数百台に及ぶAMD Opteron™ プロセッサ搭載のHP BladeSystem c-Classサーバブレードを購入したと発表しました。

AMDが数ある競合製品からHP ProLiant BL465cを選択したのは、このサーバに備わっている業界トップレベルのパフォーマンス、電力および冷却の効率の高さ、そして優れたシステム管理機能のためです。

「LinuxベースのHP BladeSystemソリューションが提供する統合コンソールと電力制御機能のおかげで、私たちはスタッフを増員することなく、さらに多くのサーバを管理することができます。この新しいシステムは、高性能と省電力の両方を実現するHPとAMDの最新テクノロジーをAMDにもたらしました。さらに、AMDの世界レベルのエンジニアリング設計コンピューティング・クラスタの密度を劇的に高め、AMDが新世代のチップ設計を、効果的に、かつ最良の費用対効果で市場へ投入することを可能にしてくれます」と、AMDのチップセット設計エンジニアリング担当ディレクタであるMike Lowe氏は説明します。

今回導入された新しいインフラストラクチャは、同社のエンジニアリング設計環境では初のブレード型サーバの大規模配備となりました。このサーバブレードをベースにしたAMDの新しい環境では、既存の標準ラックマウント型サーバと比較して、1ワット当たりのパフォーマンスで30%向上しています。

AMDの半導体設計チームは、新システムを、既存のアーキテクチャ設計や回路設計、検証などのEDA(電子設計自動化)アプリケーションに利用するほか、現在だけでなく将来のマイクロプロセッサ設計プロジェクトでの検証作業などにも使う予定です。

「今年の6月に発表されて以来、HP BladeSystem c-Classは、世界中の顧客が、自動化され、リモートで管理可能なコンピューティング環境へ移行することを推進してきただけでなく、コストの削減や、ラッキングされ、積み上げられ、ケーブルで接続された環境の弊害を抑制する効果もあげています。高性能AMD Opteronプロセッサが組み込まれた17インチのエンクロージャにアダプティブ・インフラストラクチャを導入することで、AMDは業界をリードする存在となっています」(HPのバイス・プレジデント兼High Performance Computing Divisionのゼネラル・マネージャ、Winston Prather)

HP BladeSystem c-Classのアーキテクチャは、AMD独自のダイレクトコネクト・アーキテクチャを備えた最新のAMD Opteronプロセッサを提供しており、省電力と冷却、管理、および仮想化の領域で競合製品より優れた性能を発揮します。

HPサーマル・ロジックは熱の制御を行い、高密度であることを、電力および冷却における利点へと変換させます。その際、処理性能を低下させることもありません。新しいブレード型サーバを搭載したラックでは、従来のラック型サーバのシステムに比べ稼働時の消費電力を17%抑えられます。
HP インサイト・コントロールは、200のデバイスに対して必要となる管理者は1人という、これまでに比べ10倍も高い効率を達成しました。これは、業界をリードするHPのシステム管理ツールとHP BladeSystemのインフラストラクチャを統合することで実現しました。
HPバーチャル・コネクトは、最初の1回だけ接続すれば、設定変更のたびにサーバのネットワーク設定を考慮しなくてもすむようにすることによって、複雑なネットワークの課題を解決します。HPバーチャル・コネクトは、LANやSANへサーバを接続するための画期的なアプローチであり、ドメイン間の操作をシンプルにし、変更の障壁となるものを排除します。

AMDのエンジニアリング設計環境は、Linuxとオープンソースのツールを使用して稼動・管理されるオープン環境に基づいています。Red Hat Enterprise Linuxで稼動しているHP BladeSystemソリューションは、カリフォルニア州サニーベールおよびマサチューセッツ州ボックスボロにある設計センターにおいて、HP PlatinumパートナーでLinux EliteパートナーでもあるDasher Technologies社によってプランニングおよび導入されました。電子設計の統合化されたEDAソリューションのプロバイダであるDasher社(カリフォルニア州アプトス)は、オンサイトでのシステム統合、管理設定、およびストレステストをAMDに提供しました。

Red Hat Enterprise Linuxを含む総合的なHP BladeSystemソリューションは、現在、HPサービスによってサポートされています。

今回導入されたブレードシステムはサニーベールおよびボックスボロにあるAMD社内に設置されていますが、増強されたコンピューティング能力はテキサス、コロラド、およびインドのエンジニアリング・チームにも提供されています。

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