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2007年9月21日

<お知らせ>

ルネサス テクノロジが消費電力削減に向け、
「HPスマート・クーリング・ソリューション」を採用

- 日本初、ブレードサーバ導入とデータセンタ内の空調・温度環境最適化を
同時に実現することで約30%以上の消費電力削減へ -

日本ヒューレット・パッカード株式会社(略称:日本HP、本社:東京都千代田区、代表取締役 社長執行役員:小田 晋吾)は、株式会社ルネサス テクノロジ(本社:東京都千代田区、代表取締役 会長&CEO:伊藤 達)がデータセンタへの「HP BladeSystem c-Class」導入に伴い、データセンタの温度分布や熱の流れを調査し、複数のシミュレーションに基づく評価レポートを提供する「HP スマート・クーリング・ソリューション」(*1)のポートフォリオ、「サーマル・アセスメント・サービス」を採用し、データセンタ内空調・温度管理の最適化を実現したことを発表します。サーバは8月から稼動開始しました。ルネサス テクノロジはHPのブレードサーバ導入と「サーマル・アセスメント・サービス」で冷却効果を可視化し、空調管理・温度管理の最適化を実現することにより年間約30%以上の消費電力削減を見込んでいます。

同社は、ブレードサーバ導入に先立ち、あらかじめHPの「サーマル・アセスメント・サービス」を行い、アセスメント結果に基づいて、ブレードサーバ用ラックの配置や空調機・ベンチレーションパネルの配置を決定し、空調環境の最適化を実現しました。同時に高密度ブレードサーバの、オーバーヒートによるリスクも低減し、長期的なシステムの安定稼動が実現しました。

*1: 「HP スマート・クーリング・ソリューション」:現地調査、データ分析とシミュレーションに基づき、適切なラックと空調設備の配置による冷却効率改善の提案を行い、電力コスト削減とデータセンタの安定稼動を支援します。既存データセンター向けの「サーマル・アセスメント・サービス」と新規データセンタ向けの「サーマル・プランニング・サービス」があります。

■ルネサス テクノロジの取り組み:半導体業界をリードする環境保護、温暖化対策
ルネサス テクノロジは、2003年に株式会社日立製作所と三菱電機株式会社が出資して設立された、国内大手の半導体メーカーです。半導体産業は、製造工程で多くの電力や水、化学物質を使用し、環境負荷の大きい産業といわれています。同社は環境保全活動をCSRの重要な柱の一つに位置づけ、ISO14001認証取得やグリーン調達など、環境問題にも積極的に取り組んできました。 また、事業所ごとに「温室効果ガス排出状況報告書」を作成し、地球温暖化対策にも取り組んでいます。

半導体製品では、実際の製造工程に入る前に回路のシミュレーションが必要となります。しかし、半導体の回路が微細化・高性能化するとともにシミュレーション用のサーバにもCPUの高速化、メモリの大容量化といった高性能が求められ、サーバの発熱量増大が懸念されるようになりました。そこで、2007年8月から新たに300台を超えるHPのブレードサーバを導入するにあたり、ブレードサーバ用ラックの配置や空調設備の導入を検討する必要がありました。

■導入のメリット:
  • 約30%以上の消費電力削減見込みによる地球環境保護
  • 効率化されたデータセンタ内配置、空調設備によるシステムの長期的安定稼動
■HP採用のポイント:
  • コンピュータベンダによる「サーマル・アセスメント・サービス」
    導入するサーバの特性を考慮した、きめ細かいアドバイスが可能です。サイジングから始まり、サー バ導入と消費電力削減を同時に実現します。
  • チップレベルからハード、ソフト、データセンタなど設備にまでわたる省電力の対応
    HPでは、消費電力削減のため、広範囲な取り組みを行っています。「HP BladeSystem c-Class」は、効率よくかつ確実に冷却するためのPARSEC(*2)アーキテクチャを採用しているほか、1台のファンで4台の1Uサーバを冷却可能な能力を持つ冷却ファンを搭載するなど、熱対策に配慮した製品です。
  • HPの「サーマル・アセスメント・サービス」の内容を評価
    効率化指標として採用が進むPUE(*3)などを基に、データセンタの空調コストの最適化するアセスメンサービスを行いました。

    <実施したサービスメニュー>
    ・高いスキルを持つエンジニアによるお客様へのインタビューを含む現地調査
    ・シミュレーションツールによる温度分布およびエアフロー予想図作成
    ・空調設備並びにサーバラックの最適なレイアウトプランの作成
    ・短期ならびに長期的な改善項目の提案
*2: PARSEC(並列冷却)
冷却範囲をゾーン毎に区切り、10個の冷却ファンでゾーン毎に冷却する方式。ゾーンごとに個別に冷却コントロールができるため、最小限の電力でファンを動作させることが可能となり、効率的な冷却を実現する。


*3: PUE(Power Usage Effectiveness)
データセンタ全体の消費電力におけるIT機器のみの消費電力の割合。

■HP Business Technologyポートフォリオにおける「HPスマート・クーリング・ソリューション」の位置づけ
HPでは、テクノロジはビジネス価値を最大化するためのツールであるというコンセプトの下、Business Technology(以下、BT)の様々な製品およびサービスを提供しています。今回ルネサス テクノロジに提供した「サーマル・アセスメント・サービス」をはじめとした「HPスマート・クーリング・ソリューション」は、インフラストラクチャの徹底した管理によって企業リスクの軽減を実現する「Adaptive Infrastructure(以下、AI)」の一環として位置づけられます。AIは、「より良いビジネスの意志決定を可能とする良質な情報の提供」を目的とするBusiness Information OptimizationとBusiness Technology OptimizationとともにBTを構成する要素です。

■ 「HPスマート・クーリング・ソリューション」、「サーマル・アセスメント・サービス」に関する情報は、以下のURLを参照してください。
     http://www.hp.com/jp/pandc/

■ プレスルーム
     http://www.hp.com/jp/pressroom/

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