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2008年2月21日

日本ヒューレット・パッカード株式会社

「グリーンIT」の実現を目指し、
データセンタの電力消費量を抑制する新製品・新ソリューションを発売

- データセンタの空調の電力コストを最大40%(*1)削減する
「HP DSCソリューション」、水冷ラック、「HP BladeSystem c7000」用直流電源モジュール -

日本ヒューレット・パッカード株式会社(略称:日本HP、本社:東京都千代田区、代表取締役 社長執行役員:小出 伸一)は本日、「グリーンIT(*2)」への具体的な取り組みの第一弾として、データセンタの電力消費量の抑制に役立つ以下の新製品・新ソリューションを発売します。

  • 拡張性と冷却能力が強化された水冷システム「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」(HP MCS G2)
  • 「HP BladeSystem c7000」向け 直流電源モジュール
  • データセンタの温度環境を検知し、動的に空調を制御する「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」(HP DSC ソリューション)

昨今、サーバの高性能化・高密度化に伴い、IT機器の消費電力の増加によるコスト高、発熱量の増加によるシステムの不安定化、そして空調によるさらなる消費電力の増大など、電力と熱に関するデータセンタの課題に注目が集まっています。さらに、社会的な動向として、企業や団体の環境配慮は必須となりつつあり、IT業界でも環境配慮への動きが高まっています。

本日発売する新製品および新ソリューションは、いずれも、消費電力と冷却能力の効率化を通じて、お客様のデータセンタの消費電力の抑制に貢献します。

*1: HP研究所調べ
*2: HPは世界的に事業を展開する企業として、IT活用による環境負荷低減を推進するプログラムを実施し、積極的な「グリーンIT」への取り組みを行っています。

<「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」詳細>
「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」(以下、HP MCS G2)は、2006年6月に発表した水冷ラック「HP MCS」の後継機種で、以下の点が強化されています。

  • 1ユニットで最大2台の42U(2m)ラックを冷却可能
  • 冷却能力が35kWに強化(従来は30kW。なお、ラック2台を冷却する場合は、各ラックあたり17.5kWまで冷却可能)

「HP MCS G2」は、拡張性と冷却機能の増強により、最大70台のラックマウント型サーバ、またはサーバをフル搭載した「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ6台(最大でサーバ96台分)を冷却できます(*3)。「HP MCS G2」自体の消費電力は、1U サーバの2〜3台分程度(*4)であり、空調による消費電力の大幅な削減に有効です。

製品名 標準小売価格 受注開始
HP モジュラー クーリング システム
Generation 2
3,360,000円〜
(税抜3,200,000円〜)
2月21日


*3: この台数は、「HP MCS G2」の両側に配置できる2ラックの合計値です。片側あたりの冷却能力は、35台のラックマウント型サーバ、またはサーバフル搭載の「HP BladeSystem c-Class」エンクロージャ3台(サーバ48台分)となります。また、「HP MCS G2」の設置には、あらかじめデータセンタに水冷用の設備が整っていることが前提となります。
*4: HP ProLiant DL360の最大構成時の消費電力による比較です。

<「HP BladeSystem c-Class」向け 直流電源モジュール 詳細>
同時に、第3世代ブレード「HP BladeSystem c-Class」ファミリのうち、特にデータセンタ・大規模環境に適したエンクロージャである「HP BladeSystem c7000」を直流電源で利用可能にする電源モジュールと、同モジュールに対応するパワーサプライを発売します。

一般的なシステムは交流電源で動作しますが、データセンタに直流電源の設備が存在する場合は、直流電源DC-48Vを直接利用することで無停電電源装置の交流電源への変換ロス部分がなくなり、消費電力を抑えることができます。本製品は、このような設備を持つお客様のニーズに応えるものです。

製品名 標準小売価格 受注開始
HP BladeSystem c7000
DCパワーモジュール
115,500円〜
(税抜110,000円〜)
2月21日
HP BladeSystem c7000
DCパワーサプライ
オプションキット
231,000円〜
(税抜220,000円〜)
2月21日

<「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」詳細>
「HP ダイナミック・スマート・クーリング・ソリューション」(以下、HP DSC ソリューション)は、データセンタの電力と熱に関する諸問題を、空調の最適化と自動制御によって解決するソリューションです。

「HP DSCソリューション」は、大きく分けて2つのステップにより提供されます。

  1. 静的な最適化
    HPのエンジニアがお客様のデータセンタを実際に訪れ、温度環境、空調能力、電力容量などをチェックします。その上で、HPに蓄積された事例との比較や、シミュレーションソフトウェアを使った分析(アセスメント)を実施し、平常時から一部機器の障害発生時までを想定した空調の位置と能力、ケーブル環境、フロアパネルやラックの配置などに関する改善ポイントを指摘します。その上で、実際に改善作業を行い、データセンタの温度環境を静的に最適化します。


  2. 動的に空調を制御する「HP DSC」の導入
    静的な最適化の実施後、動的に空調を制御するシステム「HP DSC」を導入します。データセンタ内に空調制御システム「HP Energy Manager(*5)」を設置し、同時に各システムラックに温度センサーを設置します。「HP Energy Manager」は、このセンサーの情報をもとにデータセンタ内の温度環境を把握し、必要な空調のみを、適切な強さで動作させるよう制御します。

「HP DSCソリューション」は、静的な最適化によって、データセンタの温度環境を最小の空調能力で適切に保てるようにした上で、さらに空調がもっとも効果的に機能するように自動制御を行うことで、熱の発生を最小限に抑えるとともに、空調コストを下げ、システムの安定稼動にも貢献します。

HP研究所の実験結果によると、「HP DSCソリューション」の採用により、データセンタの空調にかかる電力コストを年間20%〜40%削減できるとの試算が出ています。

「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」参考価格
想定データセンタ床面積 参考提供価格(ハードウェア、サービス込み)
500平方メートル程度 3,500万円〜(税込)
1,000平方メートル程度 6,100万円〜(税込)

*5: 「HP Energy Manager」:
2008年2月21日現在、HP Energy Managerの空調制御機能は、エマソン社製のみに対応しています。今後、順次対応メーカー・機種を拡げる予定です。

■ 日本エマソン株式会社からのエンドースメント
日本エマソン株式会社 エマソン・ネットワークパワー事業部 事業部長 内田 充様

「HPダイナミック・スマート・クーリング・ソリューション」の御発表、おめでとうございます。 日本エマソンは、HPダイナミック・スマート・クーリングが、広く日本のデータセンタで普及することを積極的にサポート致します。

また、弊社としても、グリーンITを実現するために、空調のみならず高効率なデータセンタ・ファシリティーを提供し、地球温暖化防止に貢献すべく努力を続けてまいります。

■ 本日発表の新製品に関する詳細は以下のURLを参照してください。
     http://www.hp.com/jp/proliant_new/

日本HPの電源と冷却への取り組み、HP スマート・クーリング・ソリューションについては、以下のURLを参照してください。
  http://www.hp.com/jp/pandc/

■ HP モジュラー クーリング システムについては、以下のURLを参照してください。
     http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/c/component/cooling_system/

■ HP BladeSystemに関する製品情報は以下のURLを参照してください。
     http://www.hp.com/jp/bladesystem/

■ プレスルーム
     (画像データは以下のURLから「製品写真ライブラリ」をクリックしてご覧になれます。)
     http://www.hp.com/jp/pressroom/

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文中の社名、商品名は、各社の商標または登録商標です。

■ お客様からのお問い合わせ先

カスタマー・インフォメーションセンター  TEL: 03-6416-6660
ホームページ:   http://www.hp.com/jp/

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