ニュースリリース

東芝がNAND型フラッシュメモリの大規模DFMシステム構築に
HP ProLiant、HP BladeSystemを採用

株式会社東芝の半導体事業を担当する東芝セミコンダクター社は、同社NAND型フラッシュメモリの世界的なシェア拡大を目指して、東芝ソリューション株式会社（以下、東芝ソリューション）のインテグレーションにより、日本ヒューレット・パッカード株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役 社長執行役員：小出　伸一、以下日本HP）のHP BladeSystemを中核としたHP ProLiantを大規模採用しDFMシステム(*1)を構築しました。システムは2008年2月から本格稼動しました。

今回稼動したシステムは、半導体メモリ設計開発の生産性を向上するためのもので、同社の次世代技術の開発期間短縮とTime to Marketの実現に貢献します。

■ システム概要：半導体設計のDFMに大規模Linuxブレードシステムを導入

東芝は市場をリードする半導体メーカーであり、同社のNAND型フラッシュメモリは大きなシェアを持つ主力製品です。東芝はNAND型フラッシュメモリのさらなる世界的ビジネスシェア拡大を目指し、この分野への積極的な投資をしています。

東芝セミコンダクター社は、EDA（Electronic Design Automation＝電子回路設計の自動化ツール(*2)分野で大きなシェアを持つ日本HPのHP ProLiant、HP BladeSystemを基盤とした大規模Linuxベースクラスタシステムを採用し、DFM（Design for Manufacturing＝製造を考慮した設計）　システムを構築。HP ProLiant、HP BladeSystemのクラスタリング構成が可能にするデータの高速処理性能と管理性が高く評価されました。

システムは本稼動をとげ、同社NAND型フラッシュメモリの設計開発効率の大幅向上を実現しました。結果、NAND型フラッシュメモリのシェア拡大というビジネスへの貢献を実現しました。

■ HPが採用されたポイント：DFMの膨大な計算をスピーディーに実現するHP BladeSystem

現在、半導体は生産効率の高い大口径300mmウェハの利用が主流になっていますが、半導体デバイスの生産歩留まりの低下を防ぐため、回路加工の微細化に伴い製造プロセス上の課題を考慮した設計=DFMが必要です。この処理には膨大なデータの高速処理（ハイパフォーマンス・コンピューティング）が求められていました。多数のベンチマークを重ねた結果、設計開発の生産性を向上させるための最適なプラットフォームとして、HP BladeSystemを中核としたHP ProLiantによる大規模なLinuxベースクラスタシステムが採用されました。

また、多くのコンピュータノードを管理するためにHP CMU（クラスタリングマネジメントユーティリティ）(*3)が使用され、安定稼動のための管理/監視が常に行われています。

■ 東芝ソリューションと連携し短期間でのシステム稼動を実現

日本HPはシステムインテグレーションを担当する東芝ソリューションとの緊密な連携により、わずか1ヶ月という短期間でのシステム稼動を実現しました。日本HPは、過去数年3世代にわたって東芝の半導体設計基盤を支えてきており、その信頼性と安定性は高く評価されています。

今回の導入では、過去の半導体プロセス　3世代における実績が評価され、日本HPがハードウェア（HP ProLiant、HP BladeSystem）と管理系ソフトウェアを提供、東芝ソリューションは半導体設計システムに関する豊富なノウハウを元に、インテグレーションを行いました。また、HP CMU（クラスタリングマネジメントユーティリティ）を利用したリモート管理システムも両社が共同で構築しました。

■ HP ProLiantサーバに関する情報は以下のURLを参照して下さい。
     ≫http://h50146.www5.hp.com/products/servers/proliant/

■ HP BladeSystemに関する情報は以下のURLを参照して下さい。
     ≫http://h50146.www5.hp.com/products/servers/bladesystem/

■ HP CMUに関する情報は以下のURLを参照して下さい。
     ≫http://h50146.www5.hp.com/solutions/hpc/hardware/pccluster/cmu.html

■ プレスルーム
     ≫http://www.hp.com/jp/pressroom/

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