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次世代のマイクロプロセッサーもサポートできる新しいハードウェア構成


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第2世代
次世代のマイクロプロセッサーもサポートできる新しいハードウェア構成

ハードウェア構成が新しくなったvPro™ テクノロジー インテル® Core™2 プロセッサー

第 2 世代の vPro™ テクノロジー インテル® Core™2 プロセッサーは、高度なセキュリティーや運用管理に加え、さらに高い処理性能と優れた電力効率を実現するために、ハードウェアの構成も新しくなっています。マイクロプロセッサーには、処理性能や機能がさらに強化されたインテル® Core™2 Duo プロセッサーが採用されています。実行コアがより高速に動作し、同時にマイクロプロセッサーとチップセット間を結ぶ FSB (フロント・サイド・バス) の周波数も最大 1333 MHz に高速化されています。
チップセットには、マイクロプロセッサーの処理性能を最大限に引き出す、最新のインテル® Q35 Express チップセットが採用されています。インテル® 82566DM ギガビット・イーサネット・コネクションやトラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) バージョン 1.2 との組み合わせにより、処理性能に加えてセキュリティーや運用管理機能がさらに強化されています。また、マイクロプロセッサーやチップセットの待機状態の消費電力がさらに削減されたことで、Energy Star バージョン 4.0 に準拠する PC も設計可能になりました。
予防的なセキュリティー

次世代の半導体技術を採用したマイクロプロセッサーも登場

2008 年には、vPro™ テクノロジー インテル® Core™2 プロセッサーで採用されるマイクロプロセッサーもさらなる進化を遂げます。この新しいマイクロプロセッサーは、高誘電材料とメタル・ゲート技術を採用した最先端のインテル® 45 ナノ・メートル High-k プロセス・テクノロジーによって製造され、より高い処理性能と優れた電力効率を実現します。また、デュアルコア・プロセッサーに加え、クアッドコア・プロセッサーも新たに登場し、ビジネス PC にクアッドコアならではの卓越した処理性能とマルチタスク性能をもたらします。

この次世代プロセッサーでは、プロセッサーの基本設計として改良版のインテル® Core™ マイクロアーキテクチャーが採用されます。現在のマイクロプロセッサーよりも大容量の L2 キャッシュ、除算を高速化する機能、マルチメディア処理を高速化するストリーミング SIMD 拡張命令 4 (SSE4) などが新たに搭載され、処理性能が一段と高まります。また、マイクロプロセッサーがアイドル状態のときの消費電力も最小限に抑えられ、マイクロプロセッサーの電力効率がさらに向上します。
インテル® 45 ナノ・メートル High-k プロセス・テクノロジーによって製造されるPenrynのプロセッサー・ダイ
** 開発コード名
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