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ITトラフィックの増大により、IT機器におけるCPUやチップレベルでの省電力性能は、システムの管理において大きな課題の一つとなりつつあります。ブレード型サーバはその特徴により、従来のサーバと比較して省電力を実現できるシステムとなっています。
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| 同時に実装サイズも小さくなったため、高密度実装も可能となりましたが、その場合、単位面積あたりの消費電力、発熱量は、従来のサーバと比較して非常に高いものとなります。スペースメリットを高める場合は、こういった熱と電気の問題を同時に解決する必要があります。また、ブレードやエンクロージャだけでなく、ラック、さらにはデータセンタまでを想定し、トータルに対策を実施していく必要があります。HPでは、HPサーマルロジックというコンセプトの下で問題解決に向けた技術開発を積極的に進めており、HP BladeSystem c-Classにもその具体的な成果を投入しています。 |
| HPサーマルロジックは、熱問題を「冷却」「抑止」「監視」という3つのアプローチから解決しています。 |
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通常、サーバメーカは、冷却ファンを製造しているメーカの既製品を利用しますが、高冷却能力・長寿命・省電力・静音性をより高いレベルで実現するために、HPは独自に冷却ファンを開発しました。また、独自開発の冷却ファンを最大限活かすために開発されたPRASEC（並列冷却）アーキテクチャと組み合わせることにより、次世代の冷却システムを完成させました。 |
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1台で1Uラックマウント型サーバを4台も冷却できる性能を持っています。
さらに、同じ冷却性能のファンと比較して4倍の設計寿命、1/3の省電力、50%の静音性を実現しています。 |
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PARSEC（並列冷却）アーキテクチャ：高性能な冷却ファンを活かす、エンクロージャの筐体設計 |
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従来の一般的なブレードサーバでは、冷却性能の問題から、大きな冷却ファンを2個〜4個搭載する例が一般的でした。しかしこの場合、各サーバブレードに対する冷却性能が一定ではなく、また、特定のサーバブレードだけ利用率が高まり、発熱が高まっても、大型冷却ファンの回転数を上げなくてはならず、効率的な冷却が不可能でした。
HP BladeSystem c-Classでは、PARSEC（並列冷却）アーキテクチャを導入。冷却範囲をゾーン毎で区切り、10個の冷却ファンでゾーン毎に冷却する方式を採用しています。 ゾーンごとに個別に冷却コントロールができるため、最小限の電力でファンを動作させることが可能となり、効率的な冷却を実現します。
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「空気漏れ」とは、サーバブレードをエンクロージャから抜いたときに、その隙間から空気が漏れてしまう現象です。
これにより、他の稼働中サーバブレードに対する冷却効率が落ちるため、最悪の場合、オーバーヒートによるシステム停止が発生する要因になりますが、 HP BladeSystem c-Classでは、各スロットごとに「空気ドア」を設け、他のブレードに影響を与えない構造をとっています。
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ダイナミックパワーセーバーはエンクロージャ内に挿入されている各ブレードの利用電力を監視。必要容量に合わせて、稼動させるパワーサプライの個数を動的に変更します。CPU負荷が高まり利用電力量が上昇したような場合は、変化を感知して待機中のパワーサプライを自動起動。これにより、パフォーマンスを落とさずに、消費電力を抑えることが可能となります。
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エンクロージャに搭載されたOnboard Administrator が、ラックレベルでの発熱量やエンクロージャに吸入される空気の温度などをリアルタイムにモニタリングが可能で、迅速に熱問題発生箇所を特定することが可能です。 |
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エンクロージャ単体のみならず、複数のエンクロージャにまたがった、ラックレベルでの情報を監視可能。
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