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| 業務や部署ごとに大量のサーバが分散して設置され、設備が過剰。異なるハードウェアやソフトウェアが混在しているため、管理のための手間やコストがかさむ――今日の多くのIT管理者が抱える悩みである。分散するアプリケーション・サーバからデータベースまでシステム統合し、インフラからミドルウェアなどすべての運用を統合管理する。それを実現するのが、HPの〈第3世代〉ブレードとOracleによる次世代プラットフォームだ。デュアルコア インテル® Itanium® 2プロセッサ搭載のHP Integrity BL860cの登場により、1つのブレードエンクロージャで「ミニデータセンター」を構築が可能となった。 |
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新たな事業展開に向けて、あるいは業務課題解決のために、多くの企業は次々と目的別・部門別の分散システムを構築してきた。その結果、社内にはさまざまなインフラ上に個別のアプリケーションやバージョンなどの混在環境ができあがり、その維持・管理に多くの工数とコストを割かなければならない状況を生み出した。一般企業のIT投資の約7割が、その維持・管理コストに消えており、ビジネスの変化に追随するための戦略的IT投資を圧迫する状況にある。7割の維持・管理コストのうち、特に着目すべきは42％（HP社内推計資料）を占めるインフラの維持・管理コストである。こうした課題は、インフラの統合とともに統合管理環境を構築することで解決できる。それを実現できるのが、インフラを統合するHPの〈第3世代〉ブレードとアプリケーションを統合管理するOracle Enterprise Manager 10gだ。HPの〈第3世代〉ブレードは、サーバだけでなくネットワークやストレージも1つのエンクロージャに格納し、システムすべてを統合するインフラ・ソリューションなのだ。
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図1：一般企業のIT投資の割合題 |
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従来のブレード型サーバが用いられてきたレイヤーは、主に3階層システムあるいは2階層システムのスケールアウトに適したフロント・サーバである。しかし、システムの運用管理を軽減するために、ミッションクリティカルなバックエンド・データベースからアプリケーションまでシステム全体を共通な環境で管理したいというニーズが高い。そのデータベース・インフラとして登場したのが、HP Integrity BL860cだ。
デュアルコア インテル® Itanium® 2プロセッサ搭載のHP Integrity BL860cには、HPがこれまでミッションクリティカル分野で養った技術が集約された自社開発のHP zx2チップセットが採用されている。基幹システムの中核を担うため、「止まることが許されない」技術がブレード上で可能になったのだ。例えば、システム停止の原因の大半を占める言われるメモリ障害には、メモリ保護の特許技術のダブルチップスペアリングやメモリスクラビングなどの機能が実装されている。また、電源モジュールや冷却ファンなどを効率的に利用するエコロジー設計「HP サーマルロジックテクノロジー」により、HP Integrity rx2660に比べて最大35%（8台装着時）もの省電力化を実現し、高集積度ブレードで問題になる発熱と省電力化の課題に対応している。
さらには、20年以上の実績と強力なサポート体制を持ち、日本国内UNIXサーバ市場で6年間シェアNo.1を獲得しているHP-UXがブレードで稼動するようになったことも、その魅力のひとつだ。14万ライセンスという出荷実績を誇るクラスタウェアのHP Serviceguardを利用しての信頼性の高いクラスタ・システムの構築も可能となったのだ。
これにより、従来のブレード型サーバが主に担ってきたフロントエンド層から、アプリケーション層、そしてHP Integrity BL860cが担うデータベース層まで、3階層をすべてカバーするシステムを1つの筐体に統合。LinuxまたはHP-UX上とOracle Application Server 10g  、HP-UXとOracle Database 10gという組み合わせで1台のエンクロージャに「ミニデータセンター」の構築が可能になる。「ミニデータセンター」化されたブレードは、HPの各種インフラ管理技術とオラクルのデータベース/ミドルウェア統合管理ツールによって3階層アプリケーション全体の統合運用環境が実現する。
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図2：3階層アプリケーション全体のブレード統合 |
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HPの〈第3世代〉ブレードの核となるエンクロージャは、サーバブレードをはじめ、ストレージやインターコネクト・モジュール、パワーサプライ、ファンなどを物理的に1台の筐体に格納する。エンクロージャ自体は可用性を高めるために、シンプル化と冗長化をコンセプトに様々な工夫が盛り込まれている。例えば、サーバとインターコネクトを結ぶミッドプレーンは余計なアクティブ・コンポーネントを排除。余計なものがないが故に、壊れるものがないという発想だ。その他、サーバとインターコネクト・モジュール間の二重相互接続、アクティブ冷却ファンを使用した二重冷却機能など、単一機器の障害がシステム全体の障害とならない構成をとる。また、すべてのデバイスはホットプラグ対応でユーザー自身が交換可能な設計だ。
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写真：HP BladeSystem c-Classのミッドプレーン |
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