さらに、システム全体のコアとなるクロスバー・バックプレーン上の電源モジュールやワイヤリングも冗長化されており、また、複数のクロスバー・チップが独立性を維持しながら稼動できるように設計されています。万一ひとつのクロスバー・チップに障害が発生しても、他のチップには影響を与えないようになっています。そのクロスバーで接続されている複数のハードウェア・パーティション間では、物理的・電気的な分離が可能であり、一方のパーティションにメンテナンスの必要が生じても、残りのパーティションは影響を受けることなく稼動を続けることが可能です。
また、I/O においては、それぞれのPCIバックプレーンが完全に独立しています。ひとつのPCIバックプレーンで障害が発生しても、他のPCIバックプレーンには影響を与えません。SPOF
(Single Point Of Failure)が発生しにくいのです。I/Oカードは障害が発生しやすい場所なので、同じ機能を提供するカードを2枚実装することで冗長性を確保するケースが少なくありません。この場合にこれらを別のPCIバックプレーンに実装しておけば、一方のI/Oカード障害の影響を完全に断ち切ることができます。
さらに、近年メモリの搭載容量は飛躍的に増加しており、メモリのビットエラーによるシステム障害が発生しやすい環境となっています。HP
はシングルビットエラーに対応するための ECC保護、さらにはダブルビットエラーにおいてもシステムがダウンしないためのメモリチップスペア機能など、さまざまな機能を実装し、耐障害性を高めています。 |