|
新テクノロジ |
特長 |
| CPU |
デュアルコア
インテル® Xeon®
5100番台/
クアッドコア
インテル® Xeon®
5300番台 |
- インテル社の新アーキテクチャ 「インテル® Core™ マイクロアーキテクチャ」により、高性能化と低消費電力を実現
- 共用大容量4MBキャッシュ / 1066MHz/1333MHzフロント サイド バス対応
- VTテクノロジ - 仮想環境の信頼性と性能を向上
- Execute Disable Bit により、システムに障害をもたらす既知コードの実行を無効化
|
 |
|
| メモリ |
Fully
Bufferd
DIMM
(FB-DIMM) |
- メモリコントローラの処理の一部をDIMM上で処理、チップセットへの負荷を軽減
- Read/Write同時実行でデータ転送時の遅延を解消
- ECC機能を強化- コマンド/アドレスデータ保護追加/エラーの自動リトライ継続動作を実現
- アドバンスト メモリ バッファ（AMB）：整合性やスピードを損なわず信号を転送。
- 高い拡張性 最大16 DIMM
- 300シリーズでは初めて「メモリミラーリング機能」を標準搭載(ML350を除く)
|
 |
|
| HDD |
Serial
Attached
SCSI
(SAS) |
- コントローラ⇔ハードディスク同士を3Gb/sの転送レートで1対1接続→ボトルネックを解消
- 信頼性の向上 SAS MTBF：175万時間 （現行SCSI MTBF 150万時間）
- 小型化：70％の容積削減：実装密度向上
|
 |
|
| ネットワーク |
マルチ
ファンクション
NIC |
- 単一のネットワークケーブル上でEthernetプロトコルとiSCSIプロトコル伝送
- iSCSIプロトコルを活用し、外部ストレージとの接続が低コストで実現（ HP
ProLiant Essentials Accelerated iSCSI Pack で実行）
- TCP/IPオフロード エンジン (TOE)：通信データ処理の負荷をサーバのCPUからNIC側に移す (サーバのCPUリソースをアプリケーション処理に)
- Remote Direct Memory Access (RDMA) （将来対応予定）
- サーバのメモリから別のサーバのメモリにデータを直接移動
- サーバCPUやキャッシュの関与を最小限に抑えた高速で低レイテンシのデータ転送が可能に
|
 |
|
印刷用画面へ
