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アナウンス - 2008年2月21日

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「グリーンIT」の実現を目指し、データセンタの電力消費量を抑制する新製品・新ソリューションを発売

‐ 水冷ラック、HP BladeSystem c7000用直流電源モジュール、空調を最適化する「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」を発表 ‐

日本HPは本日、「グリーンIT(*1)」への具体的な取り組みの第一弾として、データセンタの電力消費量の抑制に役立つ以下の新製品・新ソリューションを発売します。

  • 拡張性と冷却能力が強化された水冷システム「HP モジュラー クーリング システム Generation 2」
  • HP BladeSystem c7000向け 直流電源モジュール
  • データセンタの温度環境を検知し、動的に空調を制御する「HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション」

サーバの高性能化、高密度化に伴い、昨今のデータセンタは、IT機器の消費電力の増加によるコスト高、発熱量の増加によるシステムの不安定化、そして空調によるさらなる消費電力の増大など、電力と熱に関する課題に注目が集まっています。さらに、社会的な動向として、企業や団体の環境配慮は必須となりつつあり、IT業界でも環境配慮への動きが高まっています。
本日発売する新製品および新ソリューションは、いずれも、消費電力と冷却能力の効率化を通じて、お客様のデータセンタの消費電力の抑制に貢献します。

*1: HPは世界的に事業を展開する企業として、IT活用による環境負荷低減を推進するプログラムを実施し、積極的な環境保護への取り組みを行っています。

本日発表の新製品の詳細につきましては下記をご覧ください。

HP モジュラー クーリング システム Generation 2
HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション

HPのグリーンITへの取り組みや、関連イベント・セミナーについては以下をご覧下さい。

HPのグリーンIT イベント
 プレスリリースはこちら
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HP モジュラー クーリング システム Generation 2

本製品は、拡張性と冷却機能の増強により、最大70台のラックマウント型サーバ、またはサーバをフル搭載したHP BladeSystem c-Classエンクロージャ6台(最大でサーバ96台分)を冷却できます(*2)。本製品自体の消費電力は、1U サーバの2〜3台分程度であり、空調による消費電力の大幅な削減に有効です (*3)。
*2: この台数は、本製品の両側に配置できる2ラックの合計値です。片側あたりの冷却能力は、35台のラックマウント型サーバ、 またはサーバフル搭載のHP BladeSystem c-Classエンクロージャ3台(サーバ48台分)となります。 また、HP MCS G2の設置には、あらかじめデータセンタに水冷用の設備が整っていることが前提となります。
*3: この台数は、HP ProLiant DL360 G5の最大構成時と比較したものになります。

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≫ HP モジュラー クーリング システム G2ラック

  本製品は、2006年6月に発表した水冷ラック「HP MCS」の後継機種で、以下の点が強化されています。
  • 1ユニットで最大2台の42U(2m)ラックを冷却可能
  • 冷却能力が35kWに強化(従来は30kW。なお、ラック2台を冷却する場合は、各ラックあたり17.5kWまで冷却可能です)
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HP ダイナミック・スマート・クーリング ソリューション

本製品は、データセンタの電力と熱に関する諸問題を、空調の最適化と自動制御によって解決するソリューションです。

  イメージ画像  
 

≫ HP ダイナミック・スマート・クーリング

  本製品は、静的な最適化によってデータセンタの温度環境を最小の空調能力で適切に保てるようにし、 さらに空調がもっとも効果的に機能するように自動制御を行うことで 熱の発生を最小限に抑えるとともに、空調コストを下げ、システムの安定稼動にも貢献します。

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