HP ProLiant ML570 G3

HP ProLiant ML570 G3 Xeon 7040、3.33GHzおよび3.00GHz 1Pタワー型モデル
およびすべての2.83GHz、3.66GHz、3.16GHzモデル

• ロード数:
  
  シングルランク（SR）DIMM => 1ロード
  • デュアルランク（DR）DIMM => 2ロード
• DIMMは2枚1組でボード上に取り付けます。
  • 1組のDIMMは同一（2枚ともSRであるか2枚ともDRであり、同容量、同テクノロジ、同密度）のDIMMで構成しなくてはなりません。
• HP ProLiant ML570 G3のメモリ ボードでサポートされるのは8ロードまでです。このため、HP ProLiant ML570 G3のメモリ ボード当たりの最大DIMM構成は以下のようになります。
  • 6×SR DIMM = 6ロード、または
  • 4×DR DIMM = 8ロード、または
  • 2×DR DIMM＋4×SR DIMM = 8ロード
• アドバンスト メモリ プロテクションのサポート
• オンライン スペアは1〜4の各ボードでサポートされます。
• 各ボードは他のメモリ ボードからは独立して個々のオンライン スペア バンクにフェールオーバできます。
• 最小限のオンライン スペアを構成する場合、メモリ ボード当たり最少でも1バンクのデュアルランクDIMMまたは2バンクのシングルランクDIMMが必要です。
• 推奨される条件（最大限のメモリ使用効率を実現するため）:
• メモリ ボード上にシングルランクDIMMだけを搭載する場合、そのメモリ ボード上のすべてのDIMMを同一の容量にします。
• メモリ ボード上にデュアルランクDIMMだけを搭載する場合、そのメモリ ボード上のすべてのDIMMを同一の容量にします。
• メモリ ボード上にシングルランクDIMMとデュアルランクDIMMを混在させる場合、デュアルバンクDIMMの容量はシングルランクDIMMの容量の2倍にします。
• ホットプラグ対応ミラー メモリは、2ボードまたは4ボードでサポートされます。
• ミラー化ペア内のメモリ ボードは、合計メモリ容量と同じ容量でなくてはなりません。ただし、ミラー化ペアの各ボードには、合計容量が同じであれば、異なるDIMM構成を使用できます。
• 4ボードのミラー化メモリ モードでは、ミラー化ペアのメモリ容量は同一でなくても構いません。
• ホットプラグ対応RAIDメモリは、4ボードでのみサポートされます。
• 4枚のメモリ ボードはすべて合計メモリ容量が同一でなくてはなりません。ただし、各ボードには、合計容量が同じであれば、異なるDIMM構成を使用できます。

・ メモリ ボード

HP ProLiant ML570 G3 Xeon 7040、3.33GHzおよび3.00GHz 2Pラックマウント型モデル