Jump to content 日本-日本語
日本HPホーム 製品とサービス サポートとドライバ ソリューション ご購入方法
≫  お問い合わせ
日本HPホーム
製品とサービス  >  HP ProLiant サーバ  >  サーバ オプション

HP ダイナミック・スマート・クーリング

製品&サービス

HP ProLiant

製品情報

HP BladeSystem

製品情報

キャンペーン

オンラインストア

製品カタログ

Why HP ProLiant?

サーバ選定/構成

導入事例

技術的な情報

サポート&サービス

販売店検索

旧製品情報

新着情報

メールニュース配信

日本HPサイトマップ

 
コンテンツに進む
HP Dynamic Smart Cooling

製品情報/QuickSpecs

 
  Showcase
  オプション
  テクニカル仕様
  システム構成
  カタログ
  ラックオプション互換性マトリックス
 

概要

新しいHP ダイナミック・スマート・クーリング(DSC)テクノロジは、今日のデータ センタが抱える最も深刻な問題の1つである電源性能と冷却性能への取り組みをサポートします。DSCを使用すると、データ センタのエネルギー コストを固定的なものから柔軟なものに変えることが可能となります。このため、ITの規模拡大に従来よりも大幅な余裕が生み出され、従来と比較してはるかに効率的なデータ センタを運営しているという確信がもてるようになります。このように、DSCはよりアダプティブなインフラストラクチャの構築をサポートします。

  DSCベース ステーション
DSCベース ステーション

ダイナミック・スマート・クーリングが優れている理由

  • 通常のコンピュータルーム空調機器(CRAH/CRAC)の定格利用効率で30〜50%の冷却性能を、最大80%まで向上させます。電力の節約:冷却コストを最大45%削減します(冷却装置により異なります)。
  • 弾力性:空調の信頼性を脅かす変化や障害が発生した場合に自動的な再調整が行われます。
  • 効率の向上:迅速な応答によりラックの動作温度がより高い場合にも対応します。また、従来よりも温度の高い冷却水にも対応し、省エネルギー化に貢献します。
  • CRACの統合:柔軟に使用できるため、CRACの数を減らしても同じレベルの信頼性を実現し、コスト節約を促進します。
  • 柔軟性:節約した資金をITの規模拡張に使うことも、データ センタの他の重要な用途にあてることもできます。

HP ダイナミック・スマート・クーリングは、従来、IT管理者と施設管理者の間にあった溝を解消し、大幅なコスト節約を可能にすることで、よりアダプティブなインフラストラクチャを構築します。通常、データ センタ内にそのまま設置されたIT装置は、その電源性能と冷却性能により新しいテクノロジの効率的な導入を制約する結果となっていました。10年余りの研究を経て生み出されたHPの最新技術であるダイナミック・スマート・クーリングは、IT装置とデータ センタを支える設備との連携を初めて可能にし、効率を最高レベルまで向上させます。

注: 詳細については、下記のHPのWebサイトを参照してください。
http://www.hp.com/jp/pandc (日本語)
http://www.hp.com/go/dsc (英語)
http://www.hp.com/go/btc (英語)

特長

HP ダイナミック・スマート・クーリングは、DSC Energy Managerコントロールノード、DSCベース ステーション、およびDSC吸気センサで構成されます。また、DSC排気センサを追加して、フローなし、逆流、または低負荷状態を検知可能にすることで、DSCの機能を高めることもできます。

追加情報については、次のHPのWebサイトを参照してください。http://www.hp.com/go/dsc(英語)およびhttp://www.hp.com/go/btc(英語)

HPのサービスと、3年間のオンサイト限定グローバル保証で保護されています。この保証には一定の制限や例外事項があります。

HP DSC Energy Managerコントロールノード

DSC Energy Managerコントロールノードは、Microsoft Windows Server 2003、Microsoft SQL Server 2005、およびHP DSC Energy Managementソフトウェアを実行し、動作の頭脳にあたる部分として機能するHP ProLiant DL380 G5です。DSC Energy Managerコントロールノードは、施設のコンピュータ ルーム空調機器(CRAC)と通信して、その時点で必要な冷却容量だけを提供するようにします。

HP DSCベース ステーション

HP DSCベース ステーションは個々のラックに割り当てられ、そのラックに関連付けられたDSC吸気センサおよび排気センサから温度データを収集します。データを収集したDSCベース ステーションは、その情報を15秒ごとにDSC Energy Managerコントロールノードに報告します。

HP DSC吸気センサと排気センサ

HP DSC吸気センサと排気センサは、複数の温度センサで構成されています。DSC吸気センサはラックの前面側に取り付け、オプションのDSC排気センサはラックの背面側に取り付けます。DSCは、吸気センサを利用して、ラックに流れ込む空気の温度がラックの負荷に対応できる範囲まで十分に冷却されているかどうかを判断します。オプションの排気センサを取り付けると、DSCがフローなし、逆流、または低負荷状態を検知可能となり、DSCの機能が拡張されます。

サービス&サポート

デプロイメント サービス

HP ダイナミック・スマート・クーリングで必要なデプロイメント サービスは、製品番号HF801A1を指定して注文します。このサービスは価格が個別に設定されるサービスであるため、価格の入力が必要です。価格はお客様に提供された最終見積もりに記載されており、注文の際に入力する必要があります。

アセスメント サービス

HP DSC Thermal Assessment(製品番号HA536A1)は製品とは別に注文するサービスで、納品書や請求書も別に送付されます。このサービスでは、お客様の現在のデータ センタ環境およびダイナミック・スマート・クーリングの受け入れ体制を業界やHPのベスト プラクティスと比較した分析が行われます。また、HPではデータ センタ全体の吸気と排気の流れの3Dモデリングを行い、観察結果、温度モデルの結果、DSCの受け入れ体制の評価、および改善のための推奨事項を文書で報告します。
印刷用画面へ
プライバシー 本サイト利用時の合意事項 ウェブマスターに連絡
© 2009 Hewlett-Packard Development Company, L.P.