Jump to content 日本-日本語
日本HPホーム 製品とサービス サポートとドライバ ソリューション ご購入方法
≫  お問い合わせ
日本HPホーム
製品とサービス  >  HP ProLiant サーバ  >  技術情報  >  White Paper

whitepaper

技術資料

製品&サービス

HP ProLiant TOP

キャンペーン

オンラインストア

製品カタログ

技術情報

構成情報

導入事例

サポート&サービス

プロモーション

販売店検索

旧製品情報

新着情報

メールニュース配信

日本HPサイトマップ

 
コンテンツに進む

HP BladeSystem c-Classエンクロージャ

HP BladeSystem c-Classエンクロージャ(PDF)
サーバ、ストレージ、ネットワークの各テクノロジが変化を遂げるにつれて、従来のラックマウント型インフラストラクチャによるソリューションは、インフラストラクチャの管理とデータセンターの物理的な展開の両面にわたって複雑さを増してきています。HP BladeSystem c-Classのエンクロージャは、ラックマウント型インフラストラクチャが進化したものです。コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、電源といった、あらゆる支援インフラストラクチャを構成する要素が統合および再パッケージ化され、すぐに利用できる単一のラック型製品に収められており、データセンターの統合と最適化を加速します。この技術文書では、HP BladeSystem c-Classのエンクロージャの概要について説明し、サーマルロジックの電源および冷却テクノロジ、そしてインターコネクトオプションについて説明します。
つづきを読む(PDF 814KB)

目次

*本文はPDFファイルでご覧ください。
本文はこちら(PDF 814KB)

概要 2
HP BladeSystem c7000エンクロージャの概要 3
HPサーマルロジックテクノロジ 5
アクティブ冷却ファン   5
HP PARSECアーキテクチャ   6
サーバブレードにおけるPARSEC   9
Instant Thermal Monitoring   10
電源   10
蓄電   11
    ダイナミック パワーセーバ モード   12
    パワーレギュレータと電力作業負荷分散   13
    HP BladeSystem Power Sizer   13
I/Oインフラストラクチャとインターコネクトオプション 13
スイッチとパススルーモジュール   15
  サーバブレード   15
  ストレージブレード   16
メザニンカード   16
  バーチャルコネクト   17
  ファブリック接続とポートマッピング   17
Onboard Administrator 20
Insight Display 21
推奨事項 22
まとめ 23
付録A 本書で使用している略語 24
付録B ファンとサーバの設置に関するガイドライン 25
関連情報 27
ご意見をお寄せください 27

*本文はPDFファイルでご覧ください。
本文はこちら(PDF 814KB)
 このページのトップへ戻る

印刷用画面へ
プライバシー 本サイト利用時の合意事項 ウェブマスターに連絡
© 2008 Hewlett-Packard Development Company, L.P.