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基幹システムまで統合する＜第3世代＞ブレード
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基幹システムまで統合する＜第3世代＞ブレード
HPが＜第3世代＞ブレードとして戦略を発表したのは昨年6月。従来までのPCサーバのみならずストレージやネットワークも含めたシステム統合に対応したプラットフォームである＜第3世代＞ブレードに、UNIXサーバのHP Integrity BL860cが登場した。ブレード型のHP Integrityサーバが加わったことにより、定評のある高信頼性・高可用性が＜第3世代＞ブレード上で実現できるようになった。ここでは、HP Integrity BL860cの概要を紹介するとともに、その拡張性や管理機能など、新たなプラットフォームとしての魅力に迫る。
基幹システムまで統合する＜第3世代＞ブレード
≫ ＜第3世代＞ブレードで安心感、低価格、省電力を実現
≫ 業界初のコネクターの仮想化
2007年3月
テクニカルライター　秋葉けんた

＜第3世代＞ブレードで安心感、低価格、省電力を実現

HPは、2006年6月から＜第3世代＞と位置づけるブレード「HP BladeSystem c-Class」を提供している。ブレードは、省スペース化を目指し高密度設置を目的としたサーバが提供されてきた。その後、サーバ統合を実現した第2世代のブレードへと進化している。一般的にブレードといえば、この「第2世代」のブレード型サーバを指す。HPが＜第3世代＞と位置づけるブレードでは、さらにストレージやネットワークをひとつのエンクロージャに統合し、システム統合を実現する、サーバのみならずプラットフォーム全体を指すものなのだ(詳細はこちら)。そのため、ネットワークについてはイーサネットやSANに加え、Infinibandやバーチャルコネクトをサポートするインターコネクトを搭載。「消費電力と発熱量の増大」を解決するHPサーマルロジックテクノロジーにも対応している。

＜第3世代＞ブレードの特徴のひとつが、エンクロージャの前面に装着するサーバブレードおよびにストレージブレードと背面から装着するインターコネクトをつなぐバックプレーンが、コネクターと配線のみでシンプルに構成されているということだ。このバックプレーンには故障の原因となるアクティブコンポーネントが存在しないので、物理的な破損以外に交換の必要性は生じない。また、20個もの特許を取得した自社開発の冷却ファンを最大10個、電源モジュールを最大6個装着して冗長化構成が可能で、これらのパーツはすべてホットプラグにて交換可能になっている。高可用性を実現するためのHPらしい設計思想が貫かれており、エンクロージャがミッションクリティカルな分野にも十分対応できる仕様といえるだろう。

c7000 エンクロージャには次のコンポーネントを搭載できる。

  • エンクロージャあたり最大8枚のフルハイト(FH)サーバブレード、または最大16 枚のハーフハイト(HH)サーバ/ストレージブレード
  • 最大8個のインターコネクトモジュールにより、イーサネット、ファイバチャネル(FC)、InfiniBand (IB)、iSCSI (Internet Small Computer System Interface)、SAS (Serial-attached SCSI)などの各種ネットワークインターコネクトファブリックをエンクロージャ内部で同時にサポート
  • 最大10個のファンを搭載できるアクティブ冷却ファンキット
  • 最大6台のパワーサプライ
  • リダンダントOnboard Administrator (OA)管理モジュール(オプションでアクティブスタンバイ構成が可能)


上記のデバイスはすべて、ホットプラグ対応となっており、ユーザーが交換可能だ。
 
図1：シンプルな構成のHP BladeSystem c-Classエンクロージャ（側面図）
図1：シンプルな構成のHP BladeSystem c-Classエンクロージャ（側面図）
 
≫ エンクロージャの詳細な技術資料はこちら

今までのHP Integrityサーバがそのままブレードに！
3月13日に発表されたHP Integrity BL860cは、この＜第3世代＞ブレードに対応したHP Integrityシリーズの新ラインアップである。スペック的にはI/Oの拡張性を除いて高信頼性・高可用性で定評のあるHP Integrity rx2660とほぼ同等となっており、従来のラックマウント型で提供していたHP Integrityサーバの価値が、そのままブレードとしてエンクロージャの中に納まったというわけだ。デュアルコア インテル®Itanium®プロセッサと自社開発であるHP zx2チップセットを搭載したことにより、得意とするハイエンドサーバの高信頼性・高可用性の技術を継承。メモリ障害が発生した際にシステムへの影響を最小限に抑えるダブルチップスペアリング機能や、セキュリティを専用の暗号化チップでハードウェア的に実現するTPMなど、HP Integrityサーバならではの機能がブレードで使用できる。

また、ミッションクリティカル分野では国内No.1のシェアを誇るHP-UXをフルサポートしているので、14万ライセンスという出荷実績を誇るHP Serviceguardを利用して信頼性の高いクラスタ・システムの構築も可能だ。さらにHP-UX上で、先進的な仮想化技術であるIntegrity VM(バーチャルマシン)を利用することもできる。Integrity VMを利用すれば、1台のサーバ上に複数の独立したOS環境を構築することができるので、テスト環境や開発環境など、柔軟で効率的なサーバ運用が可能となるのである。

表：HP Integrity BL860cのおもな仕様
プロセッサ プロセッサ デュアルコアおよびシングルコア インテル®Itanium®プロセッサ、最大2基(2P/4C)
チップセット HP zx2チップセット
メモリ DDR2 DIMMスロット×12/最大48GB
管理機能 Integrated Lights-Out 2(iLO2)アドバンスパック標準搭載
内蔵HDD SAS HDD最大×2(内蔵コントローラにより内蔵HDDのミラーリング RAID 1 可能)
ネットワーク Gigabitイーサネット ×4
I/O拡張 メザニンカード用スロット ×3
OS HP-UX、Linux、Windows※
※Windows は2007年下半期サポート予定

ブレードならではのメリットがHP Integrityサーバに！
集積度の高いブレードでは、発熱を抑えた省電力設計も重要なポイントとなる。HP Integrity BL860cの場合は、ひとつのエンクロージャの中に最大8台まで装着可能なのだが、電源モジュールや冷却ファンなどを効率的に利用するエコロジー設計の結果、HP Integrity rx2660に比べて、最大35%(8台装着時)もの省電力化を実現している。またHP Integrity BL860cでは、デュアルコア インテル®Itanium®プロセッサとHP zx2チップセットの圧倒的な性能により、パフォーマンス当たりのシステム価格は劇的に低減する(HP Integrity SuperdomeではTPC-Cでは世界最速のとなるパフォーマンスを記録)。さらにはOracle Database 10gのライセンス数が優遇されるといったメリットもある(デュアルコアの場合)。まさにHP Integrity BL860cは、HP Integrityシリーズの＜第3世代＞ブレードとして、安心感、低価格、省電力を実現した画期的なサーバブレードと言えるだろう。

ブレード統合でシステム全体の一元管理を実現
高信頼性・高可用性を実現したHP Integrity BL860cは、データベースなど、これまでブレードにはあまり向かないとされてきた分野にも十分活用することが可能だ。さらにエンクロージャには、IntegrityブレードだけでなくProLiantブレードも混在させ、一元的に管理することもできる。そのため、これまで小さなサーバで運用してきたシステムを、ひとつのブレードに効率的に集約することが可能となり、管理効率を向上させTCOの大幅な削減を実現する。今後のITの行方を左右する新たなプラットフォームとして、大きな可能性を秘めていると言ってもいいだろう。

図2：IntegrityブレードとProLiantブレードの混在環境により3階層システムが可能に
図2：IntegrityブレードとProLiantブレードの混在環境により3階層システムが可能に

パワー＆クーリングを統合管理するOnboard Administrator
近年、パワー＆クーリングの問題が課題となっているが、＜第3世代＞ブレードではエンクロージャ内の電源および冷却のリソースを効率的に共有し、統合管理するHPサーマルロジックテクノロジーというアーキテクチャを定義し、コンポーネントを含めて、エンクロージャ全体の管理を行うためのハードウェアモジュールであるOnboard Administratorを提供している。エンクロージャの背面に2つ装着可能で、アクティブ/スタンバイの冗長化構成がとれるようになっている。Onboard Administratorを使えば、電源および温度に関するデータにリアルタイムでアクセスして、システムの状況を容易に把握することができる。また、運用状態を動的かつ自動的に調整もできるので、電源と冷却の予算内で最大限の性能を引き出し、コスト増となる電源・冷却への投資を未然に防ぐことができるのだ。

図3：リアルタイムでシステムを管理できるOnboard Administrator
図3：リアルタイムでシステムを管理できるOnboard Administrator

さらに＜第3世代＞ブレードには、管理性を向上させるデバイスとしてInsight Displayが用意されている。これは、エンクロージャの前面に装備された情報交換デバイスで、Onboard Administratorの持つセットアップ、管理、およびトラブルシューティングの機能などに、簡単にアクセスすることができるものので、現場で迅速に状況を確認し、対処することが可能となる。エンクロージャのヘルス状態に応じて、表示色を「青」「緑」「橙」と変化させ、同時にアラートを表示することも可能だ。
≫ HP BladeSystem c-Classの管理の詳細な技術資料はこちら

HP Integrity BL860cでは、リモート管理ツールのIntegrated Light Out2(iLO2) アドバンスパックを標準で搭載しており、クライアント側のキーボードやドライブからサーバの遠隔操作が可能だ(「リモート管理の「頼みの綱」、iLOを活用する」)。HP Integrity BL860cでは、iLO2をOnboard Administrator経由で接続するが、それ以外はラックマウント型のHP Integrityサーバ同様にHP Systems Insight Manager(SIM)が管理基盤となっており、様々なツールの一元操作から、複数のシステムの一元管理まで容易に行えるようになっている(「運用管理の一元化」)。

続く後半では、先日発表された業界初のHPバーチャルコネクトからHP Integrity BL860cのI/Oの拡張性について触れたい。

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