3PAR InSpire® とは、高度にクラスタ化されたマルチ・テナント型の3PAR独自のストレージ・アーキテクチャです。従来型のモノリシック・アレイやモジュラー・アレイでは、ストレージ拡張には余分なコスト増や複雑な構成がつきものでしたが、InSpireアーキテクチャにより、3PARではこれらを回避できます。3PARであれば、お客様は単一の、自律型の階層アレイに収まったストレージ・システムにより、小さく始めて徐々に拡張させていくことができます。
新しいアプリケーションの追加や、処理容量の拡大も、必要以上のコストをかけずに、運用を継続したままで対応できます。

Gen3 ASIC with Thin Built In™ とは、すべてのInServ ストレージ・サーバに搭載されている、ゼロ検出処理を効率的に行うための専用IC ( 集積回路) です。3PAR独自のこのハードウェアは、「Thin Engine」と呼ばれる、ストレージ・スペースの再生に用いる仮想化マッピング・エンジン （ソフトウェア）と連携して、割り当て済みで未使用のスペースをアレイから検出して回収します。その際、処理性能に影響を与えることはありません。

3PAR Gen3 ASICには、独自のミクスド・ワークロード・サポートも組み込まれています。処理性能を妨げることなく、従来型アレイに比べて低コストで同等の能力を達成できます。ミクスド・ワークロード・サポートによって、トランザクションが集中し、高いスループットが求められる複数の処理を、競合を避けて同じストレージ上で実行できるので、あらかじめ購入すべきアレイ数を半分に抑えることができるからです。

Gen3 ASICによる性能向上の効果は、3PARのRapid Raid Rebuild （高速RAID 再構築）機能との連携により、3PAR Fast RAID 5、Fast RAID 6にも及びます。実際、従来型RAIDミラーリングと同等の処理性能を実現しながら、データ保護のためのオーバーヘッドを最大で66%も削減できるのです。

3PAR InSpire アーキテクチャでは、あらゆる種類の作業負荷に関して高いサービスレベルが保証され、そのレベルも事前に予測できます。それを実現するのが、大規模な並列処理と極めて細かい粒度でのデータ・ストライピング処理です。ボリューム・マネージャーは複数の階層を横断して、広く分散して稼働し、物理ディスクを256MBごとの「チャンクレット」と呼ばれる細かい単位に分割します。ストレージ側は、お客様が設定される処理性能、コスト、可用性のレベルに応じて、パラメーター （RAID タイプ、ドライブ・タイプ、ディスク上の配置（外周/内周）、ストライプ幅など）を自動的に調整することで、これらのチャンクレットを自律的に選択、グループ化し分散処理します。

粒度の高い仮想化とワイド・ストライピングにより、データ処理は自律的に分散され、負荷もアレイ全体に均等化されます。したがって、システムの利用率が上がっても（あるいは特定のコンポーネントで障害が発生しても）、サービスレベルは高い状態で維持でき、しかも予測可能です。さらに、従来のようなストレージ計画、変更管理、アレイの専門技術者による保守サービスは必要なくなるため、管理コストが最大で90%も削減されます。

3PAR Persistent Cacheの導入により、予期しないコンポーネント障害が発生しても、ストレージ性能への影響を最小限に抑えることができます。これは仮想データセンターのサービスレベルを維持するためには必須の機能です。この障害復旧機能は、「ライト・スルー」モードへの切り替えに伴う性能低下を抑え、コンポーネント障害を的確に処理できるようになっています。4ノード以上のアレイすべてに対応している3PAR Persistent Cacheは、InServストレージ・サーバー独自のMesh-Active設計を活用し、障害が発生すると即座にライト・キャッシュをクラスタ内の他のノードに再ミラー化して、データが消去されないよう保護します。

3PAR は、業界に先駆け、自律型でポリシー・ベースの管理機能をアレイに組み込みました。3PAR の製品では、ストレージ管理はアレイ自身が自動的に判断して行うので、管理者の手を都度煩わせることがありません。したがって、ストレージの自己設定、自己最適化、自己監視、自己修復が実現し、お客様は管理作業に時間をとられることなく、本来の業務に集中できます。