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 Autodesk Inventorを真に生かすハード環境
進化するソフトのための進化するワークステーション |
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松下溶接システムは、1999年に松下電器産業から独立、社内分社化した溶接機メーカーである。溶接機および溶接に特化した産業用ロボットの開発／生産、そして溶接にかかわる工法やソフトウェアに至るまで、トータルなソリューションとして国内外に提供している。世界初の溶接電源融合型ロボット「TAWERS」やレーザー技術応用商品の開発など、その高度な技術力で業界をリードする存在だ。そんな同社だけに設計環境の充実にも力を入れている。特に設計の3次元化には早くから取り組み、2000年には3次元CADの選定を始めていた。製品選定を担当した同社技術グループの三島俊之氏は語る。
「検討対象としたのは当時の主要な3次元CAD、7製品です。これを約半年間かけて比較検討し、総合的に最高得点を獲得したAutodesk Inventor（以下、Inventor）を選びました」。この製品選考過程において、三島氏が特に重視したのは製品の使い勝手である。通常業務と並行して短期間でこれを開発現場に導入していくには、誰でも使いやすい操作性が重要なポイントとなるのだ。
「その点、Inventorは非常に取っつきやすく、ずば抜けて使いやすかったのです。実際、それまで2次元CADしか使ったことがなかった開発者も2、3日で使えるようになりました。また、将来にわたり長く使い続けるには、3次元CADにも進化が求められますが、この点についてもInventorは着実にバージョンアップを重ね、機能を高めている実感があります」。現在、同社はInventorを構想設計からフル活用しており、いまや開発現場には3次元設計が完全に定着している。しかし一方では、そこに新しい問題も生まれていた。ソフトの急速な進化に、ハードウェアが追随しきれなくなっていたのである。
ワークステーション専用設計 |
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| HPは20年以上にわたり、ワークステーション専用ディビジョンを設けてワークステーション開発に専念してきた。専任エンジニアによるこの“専用設計”への取り組みが、ワンランク上の安定性／高信頼性をもたらしている。その設計コンセプトも単なるパソコンの延長線ではなく、エントリーモデルを含むすべてのラインナップで、グラフィックスや最適化ツール、熱対策など、どこまでもワークステーション専用にこだわり抜いている。 |
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もちろん三島氏はInventorの導入時にハード環境も一新していた。全般的なスペック向上と特にグラフィックスの強化を意識し、グラフィックスボードを増設した他社製ワークステーションに乗り換えていたのである。
「その後はこのワークステーションにメモリを足しながら使い続けてきましたが、それもそろそろ限界でした。例えば複雑な鋳物などを扱うと、即座にワンクリックごとの反応が遅くなってしまう。すべてがこの調子で、作業時のストレスが非常に大きくなっていたのです」。こうしたことから三島氏は後継マシンの導入の検討を開始。その候補としてHPのワークステーションxw6200の試用を開始したのである。その効果は即座に、しかも文字通り「一目瞭然」の形で現われた。
「xw6200のデュアルCPUの威力はまさに絶大です。大規模アセンブリを扱ってもストレスがまったくなく、頭の中に思い描いたことが即座に反映されるのです。やはり開発環境はこうでなければ…」。このことは業務効率ばかりでなく、設計そのものの品質にもかかわってくると三島氏は語る。「道具」はその存在を意識させずに、ストレスなく思いどおり使えるものでなければならないのだ、と。
現在、三島氏はInventorにケーブル＆ハーネス設計や配管設計／構造解析ツールが追加されたAutodesk Inventor Professionalの導入を検討している。旧マシンはパワー不足のため、これを試用することさえ難しかったが、xw6200ならばスムーズに動作するのはもちろん、設計と解析を同時に進めることさえ可能なのである。
「これを活用できれば正確なハーネス設計が可能となり試作回数も減らせるので、品質向上や納期短縮に一層の効果が期待できます。私たちの業務では、もはやデュアルパワーが不可欠なのかもしれませんね」。
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このように、xw6200のパワーに太鼓判を押した三島氏が、さらにxw6200の選定ポイントとして挙げたのが安定性と拡張性の2点である。厳しいスケジュール下で負荷の高い作業を行う三島氏が、マシンの安定性を重視するのは当然だが、実は現状では他社製マシンが普及している三島氏のグループではハードのトラブルが頻発しており、改めて安定性の重要さを痛感していたのだ。
「xw6200は安定性の高さにも定評がありますが、特に注目したのは熱対策の確かさです。実は当グループで使っている他社製マシンは、熱で電源部が壊れるケースが多かったんです。ですから、徹底した熱対策を施し、冷却性能の高い最適なレイアウトを実現しているxw6200に大きな安心感がありますね」。 |
優れた冷却性と安定性 |
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 xwシリーズは安定性を左右するボディ内の熱対策を徹底している。高度なCFD（数値流体力学）モデリングツールでエアフローを詳細にシミュレートし、筐体内の熱を効率よく外部に放出するエアフローを開発。冷却能力の偏りによるオーバーヒートを防ぐ最適なレイアウトを実現した。また、冷却効率のよい冷却ファンを採用し、回転数を高精度に制御することでファン自体の発熱も抑制。モニタやグラフィックスカードなどのコンポーネントも過剰な発熱を抑えるものを使用している。 |
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また、前述のとおり、繰り返しグラフィックスボードやメモリの増設を行ってきた三島氏にとって、マシンの拡張性の高さは重要なポイントになる。この点もxw6200なら単に拡張スロットやハードディスク用ベイが豊富に用意されているというだけでなく、製品の隅々まできめ細かく配慮した「ユーザーの立場に立った拡張性」が感じられるという。
「メモリ増設やハードディスク増設などの作業は、必要だとわかっていてもやはり面倒なものです。しかしxw6200ならば、例えばフードを開け、拡張ベイにハードディスクを取り付けるにも工具は一切不要。ワンタッチで実に手軽に取り付け、取り外しができるのです。これがどれほど便利か、増設したことのある方ならおわかりでしょう。まさに、ユーザーの立場に立った配慮が行き渡っているのです。これならきっと、必要に応じて手軽に増設しながら長く使い続けられる気がします。きっとInventorとともに、将来にわたって活躍してくれるに違いありませんね」。 |
ワンタッチで開け閉めできるスマートカバーロック |
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 xw6200の筐体カバーは、ビスなどを使わないスマートカバーロック機構を採用している。そのため、カバーの開閉にはドライバーも特殊な工具類も一切不要。誰でもワンタッチで簡単に開け閉めすることができる。また、付属のカギでロックすることもできるので、セキュリティ面も万全である。さらに、ハードディスク用の拡張ベイも独自の機構により、カバーと同じくビスや特殊工具を使わずに手軽に取り付け、取り外しを行うことができる。しかも、デュアルプロセッサ対応のシャーシとしては業界最小のサイズを実現したxw6200の筐体には、5つのI/Oスロットが用意されており、コンパクトさと拡張性の高さを両立しているのだ。さらにUSBポートも筐体裏面だけでなくフロント部にも多数用意されている。ワークステーション専用設計による安定性や信頼性の高さはもちろん増設やメインテナンスのしやすさなど、きめ細かな部分に至る細かな心配りで、導入後の管理／運営にかかわるユーザーの手間とコストを削減している。 |
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| User of this products |
「解析しながらInventorをガンガン動かせてしまうのですから、
仕事のやり方もずいぶん変わってくるでしょう。
さすがデュアルコアの威力はすごいですね」 |
| ロボット技術チーム主任技師 |
| 三島俊之氏 |
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また、Windows 8 の全バージョンで全ての機能を利用できるわけではありません。詳しくは、http://windows.microsoft.com/ja-JP/ を参照してください。
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