 |
≫ |
|
|
 |
 |
半導体およびLCD/FPD(Flat Panel Display)業界は、装置の稼働率改善−最終的にはFAB全体での生産性向上−を目指し熾烈な競争とチャレンジを続けています。
HPは、各種EESアプリケーションを統合的に構築し、装置データを効率的に活用することで、装置稼動率向上、FAB生産性向上を実現する統合フレームワークとソリューションをご提供します。 |
|
 |
 |
 |
- 半導体/液晶/FPD業界に特化したEESフレームワーク
- 信頼性、可用性、スケーラビリティに富んだソリューション
- 装置/人/プロセスの連携を統合的に改善する、”EES Suite”
- 生産能力向上
- 装置の信頼性/可用性向上
- MTTR短縮、MTBF最大化
- 再生/廃棄ウェーハ(パネル)削減
- NPW(Non-Production Wafer)削減
- メンテナンスコスト削減
|
|
|
|
 |
- BISTel PeakPerformance™ Framework
| - |
装置から取得した情報を、複数のEESアプリケーションで効率的に活用する為のフレームワーク |
| - |
装置からの情報を、関連するアプリケーションにディスパッチ |
- Global Modeling - モデリングの統合 -
| - |
各アプリケーション用の装置データモデリング(装置モデル、イベント、アラーム、トレースデータ等)
を一元化 |
|
|
|
- eExecuter - 装置インタフェースツール -
| - |
装置と通信し、装置エンジニアリングに必要なデータの収集、制御を行う |
| - |
各種スタンダードに準拠(SECS-II、GEM、SEMATECH VFEI、Interface
A、TDI) |
- Global EE Database - DBの統合 -
| - |
装置エンジニアリングデータをまとめて管理し、データの利用効率を高める |
| - |
マスタデータの多重化を回避し、管理コストを低減 |
- eRMS - レシピ管理 -
| - |
FAB-wideでレシピ情報管理を一元化 |
| - |
レシピボディの参照/編集機能 |
| - |
レシピ確認による誤作業防止 |
| - |
豊富なレシピデータライブラリ(RDL)でフォーマット付/フォーマット無レシピにも容易かつ柔軟に対応 |
| - |
リビジョン管理、レシピ比較機能 |
- eMPA - 装置監視&パフォーマンス解析 -
| - |
装置を監視し、OEE(Overall Equipment Efficiency:統合装置効率)の低下を回避 |
| - |
損失の原因解析に有用な装置からの情報を管理 |
| - |
装置レベル/チャンバレベル/ポートレベルでの細かな抑止機能 |
- ePMM - 予防保全管理 -
| - |
予防保全スケジューリングを管理 |
| - |
タスク/ジョブプラン/ワークオーダー管理 |
| - |
メンテナンスコスト/予防保全の履歴をトラッキング |
| |
|
- eAPC - APCインフラ -
| - |
FAB-wideのAPCインフラ |
| - |
eAPCシミュレータ |
| - |
SEMI E133 準拠 |
- EES Portal - UIの統合 -
| - |
各アプリケーションの利用を簡便化する強力なポータル |
|
|
|
|
|