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製品機能・性能への市場ニーズが高度化および多様化する一方、製品開発期間はますます短縮化される傾向にあります。設計段階での各種の解析を如何に「早く」「正確に」実行するかがこの問題を解決する1つの鍵となります。このセミナーでは、今後ますます複雑化、大規模化する振動・騒音解析について、現状と今後の展望についてご紹介申し上げます。 |
セミナープログラム( 予定 )
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| 13:30 - 13:40 |
受付 |
| 13:40 - 14:40 |
| 「開発上流におけるデジタルエンジニアリング」
-シンキングCAE について- |
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| 芝浦工業大学 岡村 宏 先生 |
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| 14:40 - 15:20 |
| 「エステックNVH 解析事例のご紹介」 |
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| 株式会社エステック 鈴木 賢一郎 様 |
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| 15:20 - 15:35 |
休憩 |
| 15:35 - 16:15 |
| 「MSC.Nastran における振動・騒音解析への取り組み」 |
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| エムエスシーソフトウェア株式会社 葉 高文 |
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| 16:15 - 16:45 |
| 「MSC.Nastran における振動・騒音解析への取り組み」 |
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| エムエスシーソフトウェア株式会社 葉 高文 |
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| 15:30〜16:15 |
| 「コンパックHPCビジネスアップデート」 |
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コンパックコンピュータ株式会社
ソリューション企画推進本部 HPC推進部 マネージャー
榎本 武吾紀 |
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| 16:45 - 17:00 |
質疑応答 |
| 17:00 |
終了 |
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| ※注：講師・講演内容は変更になる場合があります。予めご了承ください。 |
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